算力，存力，封力
相继爆发，形成闭环
成为AI板块新的驱动力
AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础
随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整
高算力，需要匹配高质量的存力和封力
重点解析一下——封力
为什么说封力是三力的最重要组成部分？
封力，核心在于先进封装
英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少COWOS（先进封装）
COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量
从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量
换句话说，封力是制约核心
可以参考木桶理论
最长的板，决定盛水量的上限
最短的板，决定盛水量的下限
没有下限，何来上限
存力和算力，是AI木桶的长板
封力，是AI木桶的短板
封力不突破，再多的光模块，再强的算力，再好的GPU
都没有用，因为根本做不出来
英伟达近期也意识到了这一点，给台积电下了任务
要求扩充先进封装能力，应对GPU的短缺
不难看出，封力就是目前整个AI板块的命门
英伟达年初对CoWos先进封装的需求，是3万片
到年中，预期已经调高到4.5万片
这是什么概念？
仅仅半年时间，先进封装的需求量提升了50%
后面如果要继续产出GPU，先进封装的瓶颈是必须突破的
再来看下台积电的先进封装扩产进度
2023年上半年，8000
2023年下半年，11000
2024年底，20000
年复合增长率100%左右的行业空间
非常夸张！
目前英伟达紧急要求台积电扩产，但是先进封装的缺口，依旧高达20%
H100的订单已经排到明年一季度了，如果先进封装不能突破，AI推进必然受限！
另外先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术
HBM里面，高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装
目前几乎所有的HBM系统，都是封装在COWOS上
而所有的人工智能加速器都使用HBM
除了英伟达产能受限逻辑
先进封测本身也到了反转的位置
二季度，封测稼动率已经有明显的回暖，下半年复苏会更明显，之前我写过存储芯片的反转逻辑，其实封测也是如此
甚至封测的见底比存储芯片更快能看到
目前封测处于历史最低位的估值，悲观因素已经充分消化
结论：封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测
相关标的：
1、长电科技+晶方科技
最正宗
盘子都比较大，适合大资金进出
2、甬矽电子
日内龙头
专注于中高端先进封装和测试业务，公司主营产品均为中高端先进封装形式
日内发酵的龙头，高开10个点后秒板
公司比较正宗，
唯一缺点是已经明牌，不好接
3、颀（qi）中科技（688352）本文章的重点
预期差最大
重点讲一下这个，目前还没发酵。
合肥的半导体企业，根正苗红
上市的时候定位就是先进封测领域
先进封测营收占比90%以上
是境内少数掌握多类凸块制造技术并量产的封测厂商
也是境内最早专业从事8寸+12寸显示驱动芯片全制程封测的公司
技术实力国内一流，显示芯片驱动封测全球第三
颀中科技的预期差，主要在两个方面
1、OLED反转
2、先进封测反转
OLED今年也是复苏大年
面板的价格已经实现反转了
半导体各类芯片的下行顺序：
LCD-LED-DDIC-Driver-NAND-DRAM-CIS-SoC-PMIC-MOS-IGBT-SIC
这个可以好好记一下，对以后的反转逻辑炒作有很大指导意义
其中NAND和DRAM就是我之前写的存储芯片
一般来说，最先下行的，最先反转
而在各类芯片中，最早下跌的就是面板
其中代表为LCD\LED\DDIC
可以看到面板在Q2已经真实拐头反转了
这里面最核心的是DDIC封测
DDIC是OLED面板芯片封装的一个重要环节
涉及到晶圆测试、凸块制造、玻璃覆晶封装等多个工艺
颀中科技是国内唯一能够提供全制程封装的企业
技术水平属于国内的寡头
此外，颀中科技目前也在积极切入芯片封装领域
因为有封装领域的长期技术积累，切入难度较小，已经开始实现营收
坐拥OLED+先进封装两大核心逻辑
国内DDIC封装绝对寡头
务必重视！
看好封测这里走出来，成为新一轮趋势
以上仅为作者观点，不荐股，切勿作为投资依据，否则风险自负！
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